下载导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法的技术资料

文档序号:11326595

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本发明提供一种导电材料,其在对连接对象部件进行电极间电连接时,在由导电材料形成的连接部不易产生空隙,并且可以提高连接后的连接可靠性。本发明所述的导电材料加热到120℃以下的温度而非超过120℃的温度使其固化后使用。导电性粒子11具有基材粒子...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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