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本发明揭露了一种适用于电解抛光和/或电镀的真空夹具，其包括具有凹槽且凹槽内设有至少一个第一真空孔的承载集成。密封单元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽。密封圈固定设置在承载集成的凹槽内，密封圈开设有至少一个与第一真空孔相连通的第二真空孔。与承...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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