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本申请人提供了一种用于印刷电路板的可回收半固化片及可回收固化片，包括可降解环氧树脂基体及增强材料；本申请人还提供了一种用于印刷电路板的可回收覆铜板，包括铜箔和可回收半固化片；所述可回收覆铜板，它是双层板或多层板，由可回收半固化片和铜箔叠合制...
该专利属于艾达索高新材料无锡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾达索高新材料无锡有限公司授权不得商用。

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