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本发明提供一种制造半导体装置的方法。该方法包括在化学机械抛光组合物(Q1)存在下化学机械抛光含有至少一种III-V族材料的基板或层，该化学机械抛光组合物(Q1)包含以下：(A)无机颗粒、有机颗粒、或其混合物或复合物，(B)含至少一种N-杂环...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有，仅供学习研究参考，未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。

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