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本发明是关于一种半导体结构，其包含载体、第一保护层、第二保护层及第三保护层，该第一保护层设置于该载体，该第一保护层的第一表面有第一设置区及第一抗应力区，该第二保护层设置于该第一设置区且显露该第一抗应力区，该第二保护层有第二表面、第一侧边、第...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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