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具有引线键合互连且基板少的堆叠封装制造技术
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文档序号:11299964
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用于制造微电子单元(10)的方法,包括:在可图案化金属元件(28')的导电结合表面(30')上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36...
该专利属于英帆萨斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过英帆萨斯公司授权不得商用。
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