温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示了一种高导热高耐磨硅橡胶，按重量份计，其包括以下成份，甲基乙烯基硅橡胶110～140份；沉淀法白炭黑24～38份；乙炔炭黑40～67份；纳米碳酸钙30～43份；石墨20～29份；铝粉和氮化硅混合物12～24份；纳米氧化铝30～48...
该专利属于苏州锦腾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锦腾电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。