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公开了一种制造智能卡(20)的方法，该智能卡(20)嵌入有集成电路模块(28)和天线线圈(8)，方法包括以下步骤：(a)在核心片(6)上嵌入天线线圈(8)，(b)将核心片(6)与多个外部片(10、12、14、16)层压以形成层压板(18)，...该专利属于东莞市锐祥智能卡科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市锐祥智能卡科技有限公司授权不得商用。
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公开了一种制造智能卡(20)的方法，该智能卡(20)嵌入有集成电路模块(28)和天线线圈(8)，方法包括以下步骤：(a)在核心片(6)上嵌入天线线圈(8)，(b)将核心片(6)与多个外部片(10、12、14、16)层压以形成层压板(18)，...