温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次预烤；第一次曝光；第一次显影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次预烤；第二次曝光；第二次显影；高温烘烤。本发明提供...
该专利属于深圳市五株科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。