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本发明公开了一种减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法，在集成电路芯片设计环节插入包含m组用于参数校正的电路结构；将设计交付给代工厂进行流片生产；在最终的封装测试环节之前，使用探针台等仪器设备对用于参数校正的电路结构进行测试，并对采集到的典型...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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