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高性能凸字双界面卡制造技术
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文档序号:11233401
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本实用新型公开了一种高性能凸字双界面卡,包括卡片主体,所述卡片主体包括双界面CPU模块、与CPU模块相连的天线线圈;在两行卡片主体表面设置有两行凸字,所述天线线圈包括天线开始线、线圈A段、线圈B段、线圈C段、线圈D段、线圈E段、天线结束线、...
该专利属于上海中卡智能卡有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海中卡智能卡有限公司授权不得商用。
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