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LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法制造技术
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文档序号:11229602
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本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为:有机氟无规共聚物0.01~50份、环氧树脂0.01~100份、环氧固化剂50~150份和促进剂0.1~3份。本发明所...
该专利属于中科院广州化学有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中科院广州化学有限公司授权不得商用。
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