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一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构制造技术
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下载一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构的技术资料
文档序号:11229306
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本发明公开了一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构,属于半导体器件封装领域。该封装结构包括半导体衬底、导电金属柱、氧化层、反应界面层和焊料凸点;所述半导体衬底的上表面设有焊盘和钝化层,焊盘开口上方设有导电金属柱,...
该专利属于中国科学院金属研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。
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