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本实用新型涉及一种大功率压接型IGBT模块，模块由子单元壳体(1)和子单元壳盖组件(2)组成气密性封装壳体。至少一个半导体芯片(1-1)与第一辅助件(1-6)、至少一个第二辅助件(1-2)、至少一个第三辅助件(1-3)形成的夹层结构布置在子...该专利属于国家电网公司;国网智能电网研究院;国网北京市电力公司所有，仅供学习研究参考，未经过国家电网公司;国网智能电网研究院;国网北京市电力公司授权不得商用。