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本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体，其可提高导线框假条的支撑条支撑力，降低芯片座和导线框架条变形的风险。根据本发明的一实施例，一用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含芯片座、环绕该芯片座的边框、...
该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。

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