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实现单个裸片上的多个功能块的精细粒度级功率管理的用于集成电路的双模功率递送方案制造技术
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文档序号:11209544
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本发明提供用于到包括功能块(2021……202M)的集成电路(200)的双模及精细粒度级功率递送的系统及方法。第一电源(2l0)耦合到所述集成电路的功能块(2021)以用于支持所述功能块的第一操作模式。第二电源(2041)耦合到所述功能块以...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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