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本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀...该专利属于珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司授权不得商用。