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本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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