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本发明公开了一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所...
该专利属于镇江华印电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江华印电路板有限公司授权不得商用。

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