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本发明提供了一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，包括绝缘层和其两侧的铜箔层，所述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚酰亚胺树脂层组成，绝缘层厚度为12-50um。所述新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板及其制备方法，能够制备绝缘层...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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