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本发明涉及一种晶圆刷胶的工艺，包括：在晶圆的底面贴装表面平整的薄膜；吸附贴装于所述晶圆底面的薄膜，以固定所述晶圆；在所述晶圆的顶面刷胶。对晶圆底面先进行贴膜，贴装薄膜后再将其放置刷胶机真空平台上进行作业，可使真空吸附达到正常值，避免圆片的掉...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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