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本发明的目的是提出一种成本低、可以保证上壳和下壳连接强度和密封性的受话器外壳的装配方法。本发明的受话器外壳包括上壳和下壳,其装配方法在于所述上壳和下壳通过电阻焊连接固定,所述上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水。电阻焊相比于只用胶水粘结的方式,其...该专利属于苏州赫里翁电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州赫里翁电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明的目的是提出一种成本低、可以保证上壳和下壳连接强度和密封性的受话器外壳的装配方法。本发明的受话器外壳包括上壳和下壳,其装配方法在于所述上壳和下壳通过电阻焊连接固定,所述上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水。电阻焊相比于只用胶水粘结的方式,其...