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高导热性气门座圈制造技术
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文档序号:11171390
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本发明涉及粉末冶金法生产的气门座圈,其具有载体层和功能层。本发明的目的是提供一种上述种类的气门座圈,其提供显著地较高的导热性能。为了达到这一目的,并根据上述首先提及的种类的气门座圈,本发明提出载体层的载体材料具有高于55W/m*K的导热率,...
该专利属于布莱史塔生产有限两合公司所有,仅供学习研究参考,未经过布莱史塔生产有限两合公司授权不得商用。
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