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本发明涉及用于具有至少两个ASIC元件和/或MEMS元件的器件的封装方案，该方案可用标准工序并尤其用标准部件非常简单及成本上有利地转换应用。此外根据本发明的封装方案可实现具有相对小的“脚印”的封装壳体，它的元件在该器件结构中在很大程度上得到...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

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