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本实用新型涉及一种高导热的LED-COB封装基板，其包括：基底、绝缘导热层和铜箔层，绝缘导热层设置在基底和铜箔层之间，其特征在于，绝缘导热层至少分为掺有金刚石粉末的高导热区、掺有高导热陶瓷粉末或少量金刚石粉末的中导热区和低导热区三个区域，其...
该专利属于四川新力光源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川新力光源股份有限公司授权不得商用。

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