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碳化硅半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:11161625
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由于在肖特基电极的外周端处存在的前端尖锐形状的蚀刻残渣,易于在SBD高频开关动作时由于位移电流而在上述残渣部处引起电场集中。本发明的碳化硅半导体装置具有:第1导电型的漂移层(1b);在漂移层(1b)中形成的第2导电型的保护环区域(2);以将...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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