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一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。