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本发明公开了印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32～40g/L、次亚磷酸钠36～40g/L，镀液的温度为80～85℃，化学镀镍时间为40～60min。本发明应用时用...
该专利属于龚伶所有，仅供学习研究参考，未经过龚伶授权不得商用。

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