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本发明设计一种基于基片集成波导和互补螺旋谐振环的双工器，属于通信技术领域，其特征在于：包括螺旋谐振环槽缝(71、74)、微带馈线(51、52、53)、金属化接地孔(40)、印刷在印制板另一面的金属地(10)、介质层(20)、印刷电路板(30...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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