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能量存储设备(100)，其包括：多孔导体基板(110)；与所述多孔导体基板(110)的内表面(112)接触的绝缘体层(120)；以及与所述绝缘体层(120)的外表面(122)接触的导体层(130)。...
该专利属于ZYK公司所有，仅供学习研究参考，未经过ZYK公司授权不得商用。

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