下载包含非离子性表面活性剂及含有至少一个酸基团的芳族化合物的化学机械抛光(CMP)组合物的技术资料

文档序号:11141502

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本发明涉及一种化学机械抛光(CMP)组合物(Q),其包含(A)无机颗粒、有机颗粒或其混合物或复合物,其中所述颗粒呈茧形,(B)非离子性表面活性剂,(C)包含至少一个酸基团(Y)的芳香化合物或其盐,及(M)水性介质。...
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