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本发明是一种双面磨削装置，其特征在于：具有可自转的环状保持器，其沿径向从外周侧来支撑薄板状的工件；及，一对磨石，其同时磨削被该环状保持器所支撑的前述工件的两面；而且，所述双面磨削装置还具备静压轴承，该静压轴承根据由前述环状保持器的自转轴方向...
该专利属于信越半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体股份有限公司授权不得商用。

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