温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在...
该专利属于上海技美电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海技美电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。