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本实用新型涉及一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地的金属外壳，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件通过导柱与过盈孔的压合方式相互...
该专利属于德尔福电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德尔福电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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