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本发明公开了一种用于弹载微波收发组件的电路结构，包含：微带板；多层印刷电路板，分层对应设置在微带板的下方；所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔；所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。本发明还公开了一种用于弹载微波收发组件电路结构的...
该专利属于上海无线电设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海无线电设备研究所授权不得商用。

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