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装配系统包括多个用于用电子元件来装配印制电路板的装配线。用于将印制电路板分配给装配线的方法包括步骤：检测分别用分配的元件来装配多个印制电路板的要求，以及借助整数线性规划在预先确定的规定下将印制电路板分配给装配线。接着，基于该分配确定装配线的...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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