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一种芯片组装配置包括一边具有集成电路和另一边具有转化装置的衬底。该集成电路和转化装置通过贯穿衬底的短的电传输线电耦合。而且，该转化装置在电和光学领域之间转化信号，因此允许使用光学通信的该集成电路和其他组件和设备之间的高速通信(例如，在光纤或...
该专利属于甲骨文国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过甲骨文国际公司授权不得商用。

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