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出纤方向兼容的双层一体化盘配纤单元制造技术
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文档序号:11109793
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本实用新型涉及一种出纤方向兼容的双层一体化盘配纤单元,包括上盒体和下盒体,上盒体包括底层的上存纤盘、中层的上熔接盘和顶部的上盖板,上存纤盘设有上盘壁、前部具有上适配器安装区上,上适配器安装区具有多个斜置的上适配器插槽口,下盒体包括底层的下存...
该专利属于常州太平通讯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州太平通讯科技有限公司授权不得商用。
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