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本实用新型涉及具有侧面凹槽的电路板的压合结构。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP(非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述...
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