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本实用新型公开了一种防粘料吹气式集成电路测试治具，由盖子主体、芯片压板、空气压块和复位弹簧组成。所述芯片压板和空气压块设置于盖子主体上，芯片压板与空气压块之间设有空腔，空气压块可活动以改变空腔容积，复位弹簧设置于盖子主体与空气压块之间；所述...
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