温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及制造介电聚氨酯薄膜的方法，其中连续进行至少下列步骤：I)制造包含下述物质的混合物：a)含有异氰酸酯基团的化合物，其具有>10重量%和≤50重量%的异氰酸酯基团含量、b)含有异氰酸酯反应性基团的化合物，其具有≥20和≤150的...
该专利属于拜耳材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拜耳材料科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。