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本发明涉及一种用于在多层基底上实现短路槽线的方法，多层基底至少包括第一导电层、介质层和第二导电层，该方法包括以下步骤：-在第一导电层中蚀刻出具有电长度L的槽线(2)；-在所述槽线周围，在第一导电层中蚀刻出第一带的具有电长度L1≤L的第一部分...
该专利属于汤姆逊许可公司所有，仅供学习研究参考，未经过汤姆逊许可公司授权不得商用。

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