温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体封装用银合金线及其制备方法，涉及金属材料技术领域。组成此银合金线的材料各成分的重量百分比为：0.1-1％金，1-5％钯，0.003-0.006％钙，0.0015-0.003％铈，其余为银补足100％。本发明制备的银合金...
该专利属于四川威纳尔特种电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川威纳尔特种电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。