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本发明涉及一种微波电路基板接地焊接工艺，属于焊接工艺技术领域。本发明的微波电路基板接地焊接工艺，采用全新的全新工艺参数和焊接方式实现微波电路基板接地，提高微波电路板焊接的接地面积到80％以上，从而达到了降低线路阻抗、保证接地阻抗的连续性以减...该专利属于中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所授权不得商用。