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本发明公开的一种碳包覆铜电子浆料的制备方法，其方法为：将甲醛与微米铜粉混合配制成混合溶剂A，使用磁力搅拌器将混合溶剂A加热并不断搅拌直至上清液变为黑色，静置后倒掉上清液，用去离子水清洗后烘干制备出预处理铜粉；将葡萄糖/蔗糖与预处理铜粉混合得...
该专利属于西安工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工程大学授权不得商用。

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