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本发明提供一种阶梯电路板制作方法和该方法制作的阶梯电路板，属于电路板制造技术领域，本发明的阶梯电路板制作方法包括：制作内层；在内层上压合外层；在外层上形成阶梯区域，所述阶梯区域是贯穿外层所形成的区域，所述的阶梯区域的底部为内层的外表面，外层...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。