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本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时，提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接...
该专利属于广濑电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过广濑电机株式会社授权不得商用。

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