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一种具有导电衬底的LED芯片的电极结构制造技术
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文档序号:11034811
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本实用新型提供一种具有导电衬底的LED芯片的电极结构,包括导电衬底,层叠与导电衬底上的N型半导体层,层叠于N型半导体层上的发光层和层叠于发光层上的P型半导体层,芯片的导电衬底侧和P型半导体层侧的面为芯片的出光面,位于出光面侧边的其余面为芯片...
该专利属于李媛所有,仅供学习研究参考,未经过李媛授权不得商用。
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