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软性电路板的平整化覆层结构制造技术
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文档序号:11027895
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本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构,是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面,经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中,分别形成有一填实层,该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度,且...
该专利属于易鼎股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过易鼎股份有限公司授权不得商用。
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