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一种触控装置制造方法，将一大尺寸基板，裁切多个等分后再进行后续加工制造，并先行将各结构层所需的材料先行以溅镀或披附的方式逐层完成后，再通过黄光照射及显影及蚀刻等制程将所需的各结构层一次成型，借此可大幅降低制造成本并提升结构强度。...
该专利属于林志忠所有，仅供学习研究参考，未经过林志忠授权不得商用。

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